12月2日，美国商务部工业和安全局(BIS)宣布了新的出口管制规则，旨在进一步削弱中国生产人工智能(AI)和计算的先进节点半导体的能力。这些规则包括对24

种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制，对高带宽存储器(HBM)实施新的管制以及140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制

造商、半导体工厂和投资公司等。

       针对美国的无理管制，我国采取了必要的反制措施。以下是商务部公告详情：

　　商务部公告2024年第46号 关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告

　　根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。现将有关

事项公告如下：

　　一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。

　　二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

　　任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。

　　本公告自公布之日起正式实施。

　                                                                                                                                                                                                              　商务部

　　                                                                                                                                                                                                  2024年12月3日